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去年夏天,英特爾為何"崩盤"了,5年后能反超嗎

  • 2020年夏天,芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發,準備迎接一場大勝。然而,麻煩卻接踵而至。市場研究公司Forrester Research的研究總監格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說:“簡而言之,英特爾將一切都搞砸了。”英特爾被迫向全世界宣布,該公司更先進的芯片制造工藝需要再推遲幾年,實際上這意味著英特爾已經承認再次落后于競爭對手。在經歷了多年的錯位押注、制造延遲和領導層更迭之后,這家此前無可爭議的芯片制造之王發現自己面臨著幾十年來從未面臨過的競爭,同時也發現自己正處于公司的谷底。2
  • 關鍵字: 英特爾  IDM 2.0  

全球Fabless占據2020年33%市場份額,創歷史新高

  • 市調機構 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless(無晶圓廠)廠商與IDM(集成設備制造商)廠商的銷售增長率在歷史上有很大不同(圖1)。通常,Fabless 廠商所記錄的銷售增長率要高于IDM所顯示的增長率。實際上,有史以來第一年IDM廠商IC銷售增長過Fabless 。上一次出現這種情況是2010年,當時IDM IC銷售量增長35%,Fabless 廠商銷售額增長29%。
  • 關鍵字: fabless  IDM  

英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰略,實現制造、創新和產品的全面領先

  • 新聞重點· 宣布制造擴張計劃:首先在美國亞利桑那州投資200億美元,新建兩座晶圓廠。· 英特爾7納米制程進展順利,7納米Meteor Lake計算晶片預計在2021年第二季度開始tape in。· 宣布英特爾代工服務相關計劃,將成為代工產能的主要提供商,起于美國和歐洲,面向全球客戶提供服務。· 宣布和IBM在新型研究領域開展合作。· 今年英特爾將重拾英特爾信息技術峰會(IDF)的舉辦精神,計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創新(Intel Innovati
  • 關鍵字: 英特爾  IDM 2.0  

百年變局下,我國集成電路產業怎樣趕上先進國家?

  • 在南京“2020世界半導體大會”期間,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍分析了百年變局的機會,指出2020年上半年世界集成電路的銷售增長都來自中國,過去一二十年來我們在慢慢減少對國外的依賴。關于下一步發展,我們要重視IDM,加大科技創新。
  • 關鍵字: 集成電路  產業  市場  IDM  創新  

助力科技創新,造物工場亮相CITE 2020

  • 8月14日,第八屆中國電子信息博覽會(CITE 2020)在深圳會展中心拉開行業交流大幕,上千家電子行業知名企業匯聚于此。在本次展會上,造物工場帶來了從創意到制造的一站式硬件創新解決方案和產品,向觀眾展示基于互聯網+協同制造,實現數字化、信息化服務創新,融合產品方案、電路設計及電子工程服務的一站式硬件創新服務平臺,吸引了眾多觀眾在展臺駐足參觀、咨詢、體驗。專注于為智能硬件、通信、物聯網、工業控制、汽車電子、軍工、航空航天、醫療、新能源等領域,造物工場提供IDM一站式在線下單、IDH服務、高速PCB設計、E
  • 關鍵字: CITE 2020  IDM  

展望IDM新機遇,2020造物IDM技術論壇圓滿落幕

  • 8月15日,由CITE 2020、造物工場主辦的“2020造物IDM技術論壇”在深圳會展中心舉行,邀請到深圳高促會、中科院深圳先進技術研究院、廣東賽迪工業和信息化研究院、金百澤科技等相關機構和企業的嘉賓齊聚一堂,共同為電子產業中IDM發展獻計獻策,并展望2020年IDM的新商機、新模式與新亮點。深圳市高科技協同創新促進會的秘書長尹輝首先做開場致辭,她表示金百澤旗下的造物工場從研發設計端到制造端,提供了貫穿客戶全產業鏈全生命周期的優質服務。充分發揮了技術研發靈活、產業聚焦精準、企業奮斗拼搏的特點,造物IDM
  • 關鍵字: IDM  CITE 2020  ARM  

推動半導體產業實現兩位數增長

  • 如今“顛覆性”一詞可能被過度使用,但它通常只適用于一種技術。例如,當90年代末期PC產業真正開始騰飛時,半導體行業就出現了一段兩位數增長的時期。盡管業界盡了最大努力,但直到21世紀初期手機的出現改變了這一切,這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個具有顛覆性的技術,以引發半導體行業再來一段兩位數的市場增長時期。一段時間以來,物聯網(IoT)一直被視為是這一觸發器,但或許由于其迥然不同的性質,它尚未真正產生這樣的影響。但是,現在隨著5G技術的出現,對人工智能的興趣和發展的增加,云計算的持續重要性,以及增強/
  • 關鍵字: IoT  PC  IDM  ASP  SMS  AiP  RF  

Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術,顯著簡化 IC 電路驗證過程

  • 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤,從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
  • 關鍵字: IC  SoC  IDM  

IDM、存儲、12英寸晶圓,杭州三大計劃開工項目總投資達710億元

  • 近日,杭州發改委下發了《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》(以下簡稱《重點實施項目》)與《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》(以下簡稱《重點預備項目》),提及了多個半導體項目。
  • 關鍵字: IDM  存儲  12英寸晶圓  杭州  

模擬半導體巨頭向輕資產模式說不!

  • 安森美收購格芯晶圓廠再次證明在模擬和電源半導體方面,輕資產只限于數字半導體領域,增加自有產能是各大巨頭競相投資的重點,沒有先進的工廠,你就別想稱霸模擬半導體市場。
  • 關鍵字: 安森美  格芯  晶圓廠  IDM  模擬  

學習三星IDM模式 能否找到破局良方

  •   近幾年,人工智能熱度有增無減,導致大量資本涌入該行業,人工智能創業公司數量幾何式增長,市場規模持續擴大。同時,人工智能發展上升成為國家戰略,國家層面會在資源、政策、技術都給予支持,單從人工智能行業(無論是技術還是市場)來說,中國會在未來10到20年超越國外。但是,中國還存在薄弱處,AI芯片。  據最新數據顯示,2017年中國人工智能市場規模達到237億元,同比增長67%,預計2018年中國人工智能市場增速將達75%。截至2018年6月,中國人工智能企業數量已達到1011家,位列世界第二。  2007年
  • 關鍵字: 三星  IDM  芯片  

這家中國首個高起點的CMOS圖像傳感器IDM公司,是什么來歷?

  •   從蘋果第一代iPhone誕生代表的智能手機時代開始,CMOS圖像傳感器一直處于龐大且快速增長的市場需求和不斷提升的用戶體驗驅動技術升級的變革中。拍照和攝影作為其主要應用,不斷涌現的新應用、新型設備和創新技術,正進一步重塑CMOS圖像傳感器產業。  市場研究機構數據顯示,2016年CMOS圖像傳感器市場達到116億美元,其中亞洲市場的份額在逐步擴大中。CMOS圖像傳感器是一種采用數字處理的模擬器件,業界一直遵循“one application, one pixel, one process”原則。因此在
  • 關鍵字: CMOS  IDM  

IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅

  •   臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務,為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器,臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產A12處理器。   市場預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI),臺積電積極提供這項整合性服務,法人認為對部分封測與載板廠商將造成商機減少的沖擊。   IDM及晶圓代工廠商將成為先進封裝技術開發先驅者   盡管廠商無法再以相同步調延續摩爾定律,但
  • 關鍵字: IDM  晶圓  

向IDM進軍 中國存儲器產業需勇往直前

  •   存儲器尤如一座大山,擺在中國半導體業面前。不過既然已經決定發展存儲器產業,就沒有退縮的余地。   中國半導體業發展有其特殊性,它依國家實力作為后盾,盡管西方陣營在“唱衰”中國存儲器產業的發展。然而不可否認的是,他們也在擔心中國存儲器業的成功。   現階段中國存儲器產業已經積聚了三股力量,包括長江存儲,晉華及王寧國主導的合肥長鑫,它們各有特色,采用不同的策略。不過至于哪家能取得成功,要看2018或2019年的結果,目前尚不好預言。   中國存儲器業的初級目標   按中國臺
  • 關鍵字: IDM  存儲器  

“兩端在外”困住集成電路產業 IDM是脫困妙方

  • 近年來,中國集成電路產業獲得飛速發展。不管是設計業、制造業還是封裝業銷售額都有大幅提高。但是集成電路依然長期占據我國進口第一大行業的位置,在這個時刻“兩端在外”所形成的產業技術嚴重滯后、制造和先進封裝產能嚴重不足問題未能得到有效解決,新問題又已來臨。
  • 關鍵字: 集成電路  IDM  
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idm介紹

IDM是半導體行業中指的“ 整合元件制造商”(Integrated Device Manufacturer) Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造, 指從設計,制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.    [ 查看詳細 ]

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