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新思科技與臺積電合作下一代高性能計算3D系統集成解決方案

—— 新思科技的3DIC Compiler可實現無縫訪問臺積公司TSMC-3DFabric(TM)技術
作者:時間:2021-11-01來源:美通社收藏
  • 雙方拓展戰略合作,提供全面的功能,支持在單一封裝中集成數千億個晶體管

    本文引用地址:http://www.pfaennle.com/article/202111/429292.htm
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  • 3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法,提供完整的“探索到簽核”的設計平臺 

  • 此次合作將臺積公司的技術進展與3DIC Compiler的融合架構、先進設計內分析架構和簽核工具相結合,滿足開發者對性能、功耗和晶體管數量密度的要求

(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布擴大與臺積公司的戰略技術合作,以提供更高水平的系統集成,滿足(HPC)應用中日益增加的關鍵性能、功耗和面積目標。雙方客戶可通過的3DIC Compiler平臺,高效訪問基于臺積公司3DFabric?的設計方法,以顯著推進大容量3D系統的設計。這些設計方法可在臺積公司集成片上系統(TSMC-SoIC?)技術中提供3D芯片堆疊支持,并在集成扇出(InFO)和基底晶片芯片(CoWoS?)技術中提供2.5/3D先進封裝支持。這些先進方法融合了3DIC Compiler平臺的高度集成多裸晶芯片設計,可支持解決 “探索到簽核” 的全面挑戰,從而推動在未來實現新一代超級融合3D系統,在統一封裝中包含數千億個晶體管。

臺積公司設計基礎設施管理事 業部副總經理Suk Lee表示:“臺積公司與我們的開放創新平臺?(OIP)生態系統合作伙伴開展密切合作,旨在推動領域的下一代創新。這次合作將新思科技的3DIC Compiler平臺與臺積公司的芯片堆疊以及先進封裝技術相結合,有助于協助我們的客戶滿足功耗和性能方面的設計要求,并在應用的先進SoC設計中取得成功。”

3DIC Compiler平臺是一套完整的端到端解決方案,用于高效的2.5/3D多裸晶芯片設計和全系統集成。3DIC Compiler平臺基于新思科技的Fusion Design Platform?通用的統一數據模型,整合革命性的多裸晶芯片設計能力,并利用新思科技世界一流的設計實現和簽核技術,可在統一集成的3DIC設計操作界面提供完整的“探索到簽核”平臺。這種超融合解決方案包括2D和3D可視化、跨層探索和規劃、設計實現、可測性設計和全系統驗證的設計及簽核分析。

新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示:“隨著以AI為中心的工作負載和專用計算優化需求日益增長,要滿足其所需的大幅擴展,需要進取的領導力和廣泛的協作創新。我們與臺積公司在其最新3DFabric技術上的開創性工作,使我們能夠探索并實現前所未有的水平。通過3DIC Compiler平臺和臺積公司高度可訪問的集成技術,可在性能、功耗和晶體管數量密度方面實現飛躍,將影響并有助于重塑眾多現有和新興的應用和市場。”

3DIC Compiler平臺不僅效率高,而且還能擴展容量和性能,為各種異構工藝和堆疊裸片提供無縫支持。通過利用集成簽核解決方案,包括新思科技PrimeTime?時序簽核解決方案、StarRC?寄生參數提取簽核、Tweaker? ECO收斂解決方案和IC Validator?物理驗證解決方案,并結合Ansys? RedHawk-SC Electrothermal?系列多物理場分析解決方案以及新思科技TestMax DFT解決方案,3DIC Compiler平臺提供了前所未有的先進聯合分析技術,以實現穩定高性能設計的更快收斂。




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