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首個鴻蒙NB-IOT終端來了!智聯安攜手中科創達打造

作者:時間:2020-09-15來源:芯動傳播收藏

在今年發華為HDC大會上,當2.0發布后,引發產業界轟動,這款分布式操作系統以先進的理念,先進的技術贏得了中國產業伙伴,也讓中國軟件產業找到自己的根,聚集于此,中國物聯網產業將枝繁葉茂。

本文引用地址:http://www.pfaennle.com/article/202009/418315.htm

2.0發布后,很多合作伙伴浮出水面,在今天的展示區,我看到智聯安攜手中科創達,實現了OS 終端落地首發。

據介紹,智聯安支持中科創達完成了一個物聯網鴻蒙終端,智聯安芯片MK8010有一顆基于M0內核的獨立MCU,其上成功安裝了鴻蒙OS,產品形態是智能卡,它具有高精度定位、NFC一碰傳、一鍵報警等功能,可以支持RFID 藍牙 WiFi\GPS 等多系統聯合定位功能,統一由OPEN MCU進行管理,可應用于養老看護、兒童定位、行李防丟、資產標簽等場景。

MK8010 是北京智聯安科技有限公司自主研發的一款 NB-IoT 單模終端通信芯片,支持 3GPP LTE R13/R14 通信標準,采用 55nm LP 工藝,單芯片集成基帶處理器 BP、應用處理器 AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊,真正實現 NB-IoT 廣域低功耗物聯網單芯片解決方案,目標為成本、功耗敏感型物聯網市場(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能樓宇、可穿戴設備、等)提供極有競爭力的芯片產品。

據介紹,MK8010 由 AP 子系統、BP 子系統、射頻子系統、電源管理子系統等組成,片上集成資源豐富,用戶僅需外接少數器件即可實現 NB-IoT 產品功能,如下圖所示。

MK8010 支持 450~1000MHz, 1700~2200MHz 頻段,符合中國移動、中國電信、中國聯通 NB-IoT 模組技術規范和測試要求。集成的 Modem 處理器配合硬件加速器實現 NB-IoT 物理層、協議棧任務,OpenMCU 則完全開放給用戶進行第三方開發,用戶可靈活移植 RTOS,并訪問芯片自帶的多種豐富外設接口,從而省去板級MCU 的成本。

片上集成了 DCDC、 LDO、DCXO 幫助用戶省去板級電源、時鐘器件,極大降低 BOM 成本。同時MK8010 率先采用 QFN 6mmx6mm 封裝形式,優于業界 NB-IoT 芯片普遍采用的 BGA 封裝,能夠使模組設計減少基板層數,進一步降低成本。

在低功耗方面,MK8010 能夠提供低至 1.1uA 的 PSM 電流,為業界領先水平。并且通過特殊設計分別支持鋰電池和干電池兩種供電場景,最低供電電壓可低至 2.1V,大幅提高了設備續航時間。

北京智聯安科技有限公司成立于2013年9月,是一家專業從事蜂窩通信芯片設計的國家高新技術企業,總部位于中國北京,在武漢、合肥、美國硅谷等多地設有子公司和技術研發中心。智聯安科技具備5G NB-IoT協議棧、物理層及射頻全套芯片技術方案,在萬物互聯時代,致力于為物聯網行業客戶及消費者提供極致的通信芯片。公司宗旨:“用芯鏈接萬物,細節決定成敗”。



關鍵詞: 鴻蒙 NB-IOT

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